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近日，強一半導體（蘇州）股份有限公司（簡稱“強一股份”）披露了第一輪問詢函的回復，并更新相關財務數據。公司計劃公開發行不超過3238.99萬股，擬募集資金15億元，用于南通探針卡研發及生產項目以及蘇州總部及研發中心建設項目。
資料顯示，強一半導體是一家專注于服務半導體設計與制造的高新技術企業，聚焦晶圓測試核心硬件探針卡的研發、設計、生產與銷售。公司具備探針卡及其核心部件的專業設計能力，是境內極少數擁有自主MEMS探針制造技術并能夠批量生產、銷售MEMS探針卡的廠商，打破了境外廠商在MEMS探針卡領域的壟斷。
市場空間廣闊，業務規模及市場份額不斷擴張
半導體探針卡是晶圓測試的核心耗材，是半導體測試的重要零部件，探針卡產品應用于以SoC芯片、CPU、GPU、射頻芯片為代表的非存儲領域以及以DRAM、NANDFlash為代表的存儲領域。隨著半導體產業的快速發展，特別是5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷涌現，對半導體芯片的需求激增，進而推動了半導體探針卡市場的持續增長。同時，在國產替代進程的推動下，本土晶圓產線建設持續推進。這為中國半導體測試探針卡市場提供了巨大的發展機遇，促進了本土探針卡企業的崛起和發展，國產廠商的市場份額逐漸提升，進而帶動產量的增長。2024年我國探針卡產量增長至910張，需求量增長至2746張，市場規模增長至16.46億元；預計2025年我國半導體探針卡行業產量有望達到1118張。需求量有望達到2965張，市場規模有望達到17.72億元。
長期以來，全球半導體探針卡市場被境外廠商牢牢把控，呈現高度壟斷態勢。然而，強一股份憑借自身不懈努力，成功打破這一局面。自成立以來，憑借深入的需求理解、扎實的技術實力、穩定的交付能力，強一股份的業務規模及市場份額不斷擴張。
依據Yole及TechInsights數據，2023年強一股份位列全球半導體探針卡行業第九位，到了2024年，名次進一步攀升至第六位，成為近年來唯一躋身全球半導體探針卡行業前十大廠商的境內企業。這一突破性成就，不僅是強一股份自身實力的有力見證，更標志著中國企業在半導體高端裝備領域實現了重大跨越，極大地提升了國產探針卡在全球市場的影響力與話語權。
招股書顯示，2022年至2024年，強一股份營業收入從2.54億元增長至6.41億元，同比增速分別達39.46%、80.95%；歸母凈利潤方面同期從1562.24萬元增至2.33億元，2024年同比增幅高達1149.33%。進入2025年上半年，公司實現營收3.74億元、歸母凈利潤為1.38億元。強勁的增長勢頭不僅反映出公司產品的市場競爭力在不斷增強，更預示著其在未來全球半導體探針卡市場中具有廣闊的發展空間和巨大的增長潛力。
客戶資源豐富，市場競爭優勢持續鞏固
目前，強一股份已經積累了豐富且優質的客戶資源，單體客戶數量合計超過370家，全面且深入地覆蓋了境內芯片設計、晶圓代工、封裝測試等半導體產業鏈核心環節。在芯片設計領域，公司與展訊通信、兆易創新、紫光國微、地平線、龍芯中科、卓勝微、韋爾股份等眾多知名廠商建立了長期穩定的合作關系；晶圓代工方面，與華虹集團等企業緊密協作；封裝測試領域，長電科技、通富微電、矽品科技等行業翹楚亦是其重要客戶。憑借技術創新、產品優化、深度服務，公司有效協助客戶降低制造成本、提高產品良率。隨著產品不斷豐富、服務不斷深入，公司抗風險能力、盈利能力和市場競爭能力不斷增強。
這些優質客戶的高度認可與深度合作，一方面為強一股份帶來了持續穩定的訂單流，有力支撐了公司的業務增長；另一方面，通過與產業鏈各環節龍頭企業的協同合作，強一股份能夠及時、精準地把握行業技術發展趨勢與市場需求動態，進而不斷優化自身產品與服務，進一步鞏固其市場競爭優勢。
在當前全球半導體產業競爭加劇、地緣政治因素影響凸顯的背景下，半導體產業鏈自主可控的重要性愈發凸顯，國產替代成為行業發展的必然趨勢。強一股份作為國內MEMS探針卡國產替代的核心廠商，具備顯著優勢。一方面，公司擁有自主研發的MEMS探針制造技術，實現了從核心部件到最終產品的國產化生產，能夠有效保障國內半導體企業的供應鏈安全，降低對境外供應商的依賴。另一方面，國家及地方政府為推動半導體產業自主創新發展，出臺了一系列支持政策，強一股份作為行業領軍企業，能夠充分受益于這些政策紅利，在研發投入、產能擴張、人才吸引等方面獲得有力支持，進一步加速其國產替代進程，鞏固在國內市場的領先地位，并逐步向國際市場拓展。
整體來看，強一股份在行業地位、客戶資源、產品應用、市場份額以及國產替代等方面展現出強大的市場優勢。這些優勢相互促進、協同發力，為公司在全球半導體探針卡市場的持續發展與壯大奠定了堅實基礎，使其成為推動中國半導體產業自主創新發展的重要力量。
(來源：挖貝網，原題：《強一股份IPO：行業空間廣闊，國產探針卡龍頭市場競爭優勢突出》) |
